普立萬宣布，它已經開發出新的聚合物配方，以應對高度創新的5G電信網絡發展。這些先進的材料將幫助5G基站天線制造商提高上市速度和設計靈活性。
用于5G的新的可定制的Edgetek配方具有特定的DK值和低的損耗因子，從而實現更快的設計資格和更短的交付期。
該產品系列中的另一種新配方與SMT(表面貼裝技術)兼容，使3D電路板具有更大的設計靈活性和更快的上市速度。
這兩種材料都可以幫助5G基站天線制造商簡化設計和工藝開發。
普立萬亞洲特種工程材料總經理Flight Xu說：“世界各地的電信設備制造商都在為5G的爆炸做好準備。我們將5G部署視為一個轉折點，在這個轉折點上，無縫連接不僅將成為移動用戶的期望，也將成為業界的期望。”
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