日本宇部實業目前正在考慮擴大其聚酰亞胺(PI)薄膜的產量。聚酰亞胺薄膜被用作電視機和智能手機等產品的柔性基板。這種材料的優點包括高耐熱性、尺寸穩定性、耐化學性和低吸收性。宇部實業生產的聚酰亞胺薄膜大量被用作貼片(COF)半導體封裝基板，可以安裝在電視機、智能手機等的LCD面板上。
宇部實業擁有大約70%的市場份額。其聚酰亞胺薄膜還用于其他應用。據預測，2021財年全球COF市場將增長8%左右。此外，隨著智能手機需求復蘇，電子電路基板應用的銷量也在上升。未來COF市場增長總體將放緩，但預計到2023~2024年COF市場仍將保持每年3%~5%的增長速度。
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