日本東麗工業(yè)公司開發(fā)了一種高性能PBT，其在高頻毫米波段的介電損耗比傳統(tǒng)PBT低40%，且不影響尺寸穩(wěn)定性或可模塑性。東麗表示，這種材料將顯著提高5G基站和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的高速傳輸連接器、通信模塊、毫米波雷達(dá)和其他設(shè)備的性能。這種材料的尺寸穩(wěn)定性、強(qiáng)度和其他性能特征的平衡以及其加工性能在汽車、電氣和電子零件的生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用。
東麗指出，自動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和其他應(yīng)用中對(duì)降低高頻元件介電損耗的需求日益增長(zhǎng)，促進(jìn)了聚合物合金和填料的使用。然而，這些樹脂也存在著耐熱性和機(jī)械性能下降的問(wèn)題，從而影響了降低介電損耗的潛力。
東麗表示，其PBT在超寬的79-GHz毫米波段的損耗正切為0.006。該因素帶來(lái)的損失比傳統(tǒng)的PBT樹脂低40%左右，同時(shí)保留了其基本特性。這是通過(guò)聚合技術(shù)在高頻范圍內(nèi)約束聚合物的分子運(yùn)動(dòng)而實(shí)現(xiàn)的。
在5G通信頻段，從6GHz以下到高頻毫米波頻段，介電損耗都很低，而且在高溫和潮濕的環(huán)境中，介電穩(wěn)定性也得到了保證。東麗說(shuō)，新的PBT減少了傳輸損失，實(shí)現(xiàn)了廣域傳感，這在設(shè)計(jì)高頻元件時(shí)可能是一個(gè)問(wèn)題。
東麗表示，在不改變電路和連接器電阻的情況下縮小產(chǎn)品尺寸一直是個(gè)挑戰(zhàn)。這種新樹脂的低介電損耗使得保持電阻不變成為可能，這應(yīng)該有助于縮小產(chǎn)品，減輕重量，提高性能。
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