近日，colorFabb推出新一代輕質PLA耐高溫3D打印耗材（LW-PLA-HT），由TotalEnergies Corbion和colorFabb聯合開發，可以打印更輕的重量，并且能夠更好地抵抗高溫。
新產品將滿足遠程控制（RC）飛機愛好者的需求，他們可以使用該材料設計和生產能經受太陽光溫度的3D飛機。
TotalEnergies Corbion研發實驗室促進了新配方的快速優化，提供了高耐熱性，同時仍然具備出色的3D可打印性和低重量。雖然仍然需要控制熱暴露，但更好的熱穩定性使飛機不會像原始的LW-PLA那樣迅速變形。
LW-PLA采用由溫度觸發的活性發泡技術，實現材料的輕質，低密度。在230°C左右，這種材料將開始發泡，在它的峰值處，其體積最多可膨脹近3倍。
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