近日，日本住友電木株式會社(以下簡稱住友電木)發布消息稱，該公司決定在蘇州購買土地并建設新工廠，以提高其半導體封裝材料的生產能力。
據披露，新工廠的占地面積約為6萬平方米，計劃投資約66億日元，包括土地、建筑物、生產線和配套設施。該公司計劃在2023財年完成建筑物和生產線的安裝，并于2024財年初開始生產。
住友電木表示，目前該公司旗下用于半導體器件封裝的環氧塑封料“SUMIKON”EME全球市場份額約為40%。作為全球半導體封裝材料領域的領先企業，住友電木于1995年就在該園區投資建設生產制造基地。
住友電木是住友集團旗下、日本東京證券所上市的跨國公司，總部位于日本東京，在全世界16個國家區域分布了31個工廠和研究實驗基地。
上一篇： 2萬噸/年尼龍56項目成功試生產
下一篇： [PVC]：旺季接近尾聲 需求難言樂觀
滬公網安備 31011502005575號
